日期：2026-01-03 08:17:36
2025年12月5日，英迪芯微资深市场总监庄吉在第二届零跑智能汽车技术论坛暨前瞻技术展上指出，随着汽车智能化配置的快速普及，高集成度、多合一的智能驱动芯片正成为提升车身节点效能、降低系统成本的核心路径。基于累计出货超4亿颗，其产品覆盖照明、电机控制、智能传感三大方向，并通过“单芯片替代多芯片”的技术路径，为全球主流车企提供全场景解决方案。
庄吉分享到，英迪芯微专注于汽车前装市场，致力于为智能车身提供高集成度的边缘智能节点解决方案。英迪芯微核心产品线覆盖车身照明、电机驱动以及传感器，在亚太区内饰LED驱动市场份额达60%以上。公司凭借工艺创新，将传统多芯片方案集成至单芯片，帮助客户实现降本与小型化。目前已服务包括奥迪、宝马、华为系及国内主流车企在内的众多客户，并提供国产与海外双供应链支持，以灵活满足全球市场需求。
庄吉｜英迪芯微资深市场总监
以下为演讲内容整理：
高集成芯片成为车身节点降本增效的关键
高集成智能芯片正成为车身电子节点实现降本增效的关键路径。随着汽车电子电气架构从分布式向域控制乃至中央集中式快速演进，车内传感器、执行器与照明单元等节点数量大幅增加，对核心芯片的集成度、功耗与综合成本提出了更为严苛的要求。英迪芯微通过创新的芯片设计，将驱动、通信、电源管理及功能安全诊断等多种功能高度集成于单颗芯片之中，从而在RGB氛围灯、外饰灯头尾灯驱动、智能表面触控、微型电机驱动等多种场景中，成功取代了传统由“MCU+多颗外围分立芯片”构成的复杂方案。以车内顶灯/阅读灯触控模块这一典型应用为例，传统实现方式需要外置一颗通用MCU、一颗LDO电源芯片、一颗LIN总线收发器以及必要的驱动电路，而英迪芯微提供的芯片，单颗即可完成触控检测、逻辑控制、LIN通信、电源管理和LED驱动全部功能，这不仅使PCB占板面积显著缩小，更直接降低了系统的整体BOM成本。类似的集成化优势也体现在对空间和成本极为敏感的门控模块、智能座椅面板等众多车身节点上。
此外，在电机控制领域，其iND87422系列芯片更进一步，将微马达应用所需的电源、通信、信号采样，电机驱动及控制计算全部集成，成为高度优化的专用标准产品。支撑这一高集成产品战略的，是英迪芯微在供应链层面的深度布局，公司率先成功导入并量产了基于12英寸晶圆的90纳米BCD+eFlash特色工艺平台。该先进制造工艺不仅提升了芯片的性能与可靠性，也带来了可观的性价比优势，构筑了稳定的产能保障。通过依托于全国产化供应链的成熟交付体系，英迪芯微能够高效响应全球市场需求，在满足国际主流车企订单的同时，持续为国内客户提供极具竞争力的高集成芯片解决方案。
图源：演讲嘉宾素材
内饰照明驱动芯片向大容量、高精度与动态效果升级
内饰照明驱动芯片正朝着大容量存储、高精度色彩控制与复杂动态效果的方向快速升级。随着车内氛围灯从单一的静态颜色点缀，逐步演进为可与用户互动、与音乐律动甚至与高级辅助驾驶系统联动的动态光语系统，其对驱动芯片的存储空间、通信带宽和色彩一致性提出了前所未有的高要求。英迪芯微于2024年全球首发搭载128KB大容量Flash的氛围灯驱动芯片iND83229B与iND83213BCS01，为行业带来了突破性的解决方案。这一超大存储空间使得芯片能够支持安全的空中下载技术升级、A/B分区备份以及程序回滚机制，解决了传统32KB Flash容量难以容纳复杂动画效果与安全校验代码的瓶颈。
在确保色彩精准度方面，芯片集成了专利的PN结电压检测技术，能够直接通过LED灯珠本身的物理特性来实时监测其结温，从而实现±2°C以内的精准温度补偿，其效果远优于依赖外部温度传感器并通过复杂热阻模型进行推算的传统方案，后者往往存在超过10°C的误差，极易导致车内不同区域灯带出现肉眼可见的色差。在实现绚丽动态效果方面，基于LIN总线通信的iND83213A芯片可通过创新的分时复用技术，单颗芯片即可独立驱动多达40颗RGB LED灯珠，该方案已在问界M9等车型上成功量产，实现了流畅的流水、扫掠等动态光影；而与需要5颗芯片的传统解决方案相比，这一高度集成的单芯片设计可为客户节省非常可观的BOM成本。
针对追求极致亮度与白天可视性的需求，英迪芯微还推出了支持0.5W大功率RGB灯珠的iND23224系列驱动芯片，其每通道高达200mA的输出电流确保了在强光环境下依然鲜明的视觉效果。此外，面向采用高速CAN总线或10M以太网进行通信的顶级配置车型，其基于iND83220芯片的解决方案更可凭借高达2Mbps的通信速率，单芯片驱动多达54颗RGB灯珠，满足最极致的动态效果与最快的OTA升级需求，彰显了其在高端内饰照明领域的全面技术布局。
图源：演讲嘉宾素材
触控与电机驱动芯片拓展智能表面与执行控制场景
触控与电机驱动芯片正将智能化体验延伸到更广泛的汽车表面与精密执行控制场景。在触控交互领域，英迪芯微的单芯片解决方案已从阅读灯扩展至顶棚控制面板、智能门把手、座椅调节面板乃至触控车标等多样化的智能表面。以车门触控模块为例，iND87501T芯片在仅60微安的低功耗待机模式下即可实现触控唤醒，并凭借其专利的同步保护环技术有效提升了信噪比，使其能够精准区分湿手操作与水流、水渍等环境干扰，成功通过暴雨冲刷及高压水枪等严苛测试，确保了在各类复杂环境下的可靠触发。
该芯片在多款车型中成功替代了原有的分立元件方案，以单颗芯片实现了触控检测、MCU逻辑控制、LDO电源管理及LIN总线通信的全部功能，显著降低了系统的复杂度和成本。在电机控制领域，面向没有发动机噪音掩盖的电动车静谧座舱环境，英迪芯微的iND87422系列芯片将先进的矢量磁场定向控制算法、栅极驱动器、LIN通信接口与完善的诊断保护功能高度集成，应用于空调叶栅主动出风口、主动进气格栅等需要精密运动的执行器，其运行噪声可控制在25分贝以下，极大提升了驾乘的静谧性与舒适感。在电子膨胀阀等热管理系统核心执行器中，该芯片支持从低速到高速的全范围实时堵转检测，并结合过流、过压、过温等硬件诊断功能，确保了系统的安全与耐久性，目前已在热管理头部 Tier-1 供应商中实现大规模量产，展现出在精密电机驱动领域的强大竞争力。
图源：演讲嘉宾素材
外饰照明与交互驱动芯片实现像素级控制
外饰灯效正向像素化、动画化发展，如贯穿式尾灯、格栅交互灯等需高通道数的线性驱动芯片支持。英迪芯微的iND83010系列集成24通道电流源与CAN PHY，单芯片可驱动1536颗OLED像素，并通过ASIL-B功能安全认证。已经在众多车型上大规模量产。为降低成本，公司推出国产化供应链版本iND23024，助力客户降本增效。
针对智能交互灯（ISD），基于iND83220的ELINS总线方案可通过UART-over-CAN通信实现跨板控制，无需外置MCU转换协议。例如，在348像素的交互灯项目中，仅需3颗iND83220芯片即可实现分时驱动，避免传统SPI方案需额外PHY芯片的成本与布局复杂度。
未来展望：芯片集成化与跨域融合成主流
随着车内节点进一步增多，芯片的集成度与跨域控制能力将成为差异化竞争焦点。英迪芯微计划将传感、驱动与通信功能深度融合，例如在单芯片中同时支持触控检测、RGB驱动与电机控制，减少ECU数量。此外，公司正研发10Base-T1S以太网芯片，以支持更高速率的OTA与数据同步。面对成本与供应链安全挑战，企业需持续优化国产化产线效率，同时保持对海外技术标准的兼容性，以支撑全球客户的多样化需求。
（以上内容来自英迪芯微资深市场总监庄吉于2025年12月5日在第二届零跑智能汽车技术论坛暨前瞻技术展发表的《汽车智能驱动新趋势》主题演讲。）
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